Στη δομή κόστους BOM (Bill of Materials) των εμπορικών οθονών προβολής, οι ευέλικτες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (FPCA) μπορεί να φαίνεται ότι αντιπροσωπεύουν μόνο ένα μικρό ποσοστό, αλλά στην πραγματικότητα είναι οι «αόρατοι οδηγοί» των διακυμάνσεων του κόστους.
Η επιλογή ενός μόνο συνδετήρα ή μια διαφορά στη διαδικασία κατασκευής μιας περιοχής κάμψης μπορεί να προκαλέσει διακυμάνσεις στο κόστος μονάδας. Για κατασκευαστές μονάδων οθόνης LCD με σημαντικό όγκο αποστολών, αυτό το σωρευτικό αποτέλεσμα δεν μπορεί να υποτιμηθεί.
Με βάση τα πραγματικά δεδομένα γραμμής παραγωγής και την ανατροφοδότηση της εφοδιαστικής αλυσίδας, έχουμε εντοπίσει επτά βασικά σημεία μόχλευσης κόστους στο σχεδιασμό FPCA. Αυτές οι λεπτομέρειες συχνά παραβλέπονται κατά τη φάση Έρευνας και Ανάπτυξης, αλλά μπορούν να γίνουν παράγοντες κερδοφορίας- κατά τη μαζική παραγωγή.
Μέγεθος και ανοχές πλακέτας ευέλικτου κυκλώματος FPCA
Το μέγεθος του FPCA επηρεάζει άμεσα την αποτελεσματικότητα της διάταξης του πίνακα. Με τις ίδιες προδιαγραφές πρώτης ύλης, μεγαλύτερο μέγεθος σημαίνει ότι μπορούν να τοποθετηθούν λιγότερες σανίδες, αυξάνοντας έτσι το κόστος ανά μονάδα.
Για παράδειγμα, εάν ο σχεδιασμός της μονάδας σας επιτρέπει μικρές προσαρμογές, η μείωση του μεγέθους μπορεί να βελτιώσει σημαντικά τη χρήση του υλικού.
Όσον αφορά τις ανοχές, οι εξωτερικές διαστάσεις συνήθως ελέγχονται μεταξύ ±0,05mm έως ±0,15mm.
Η επίτευξη εξαιρετικής ακρίβειας, όπως ± 0,05 mm, απαιτεί τη χρήση επεξεργασίας EDM με σύρμα αργής-ταχύτητας για το καλούπι, γεγονός που αυξάνει το κόστος του καλουπιού.
Αντίθετα, μια ανοχή ±0,1 mm απαιτεί μόνο κατεργασία με σύρμα EDM μέσης-ταχύτητας, με αποτέλεσμα μια πιο οικονομικά-οικονομική λύση.
Τύποι σύνδεσης πλακέτας ευέλικτου κυκλώματος FPCA με την κύρια πλακέτα
Η μέθοδος σύνδεσης μεταξύ της πλακέτας εύκαμπτου κυκλώματος FPCA και της κύριας πλακέτας οθόνης είναι μια άλλη μεταβλητή κόστους για τα εύκαμπτα πάνελ FPCA.
Επί του παρόντος, οι μονάδες TFT-LCD χρησιμοποιούν κυρίως συνδέσεις κουμπώματος-ή βύσματος-, ενώ οι συγκολλημένες συνδέσεις είναι λιγότερο συνηθισμένες λόγω της χαμηλής απόδοσης και της κακής σταθερότητάς τους.
Από την άποψη του καθαρού κόστους πάνελ FPCA, οι συνδέσεις snap-είναι οι πιο ακριβές, ακολουθούμενες από τις συνδέσεις με βύσμα-και οι συνδέσεις με συγκόλληση είναι οι φθηνότερες.
Γιατί το snap-σε συνδέσεις είναι πιο ακριβό; Περιλαμβάνουν εξαρτήματα μεγαλύτερης ακρίβειας και βήματα συναρμολόγησης. Εάν η εφαρμογή σας το επιτρέπει, η εναλλαγή σε σύνδεση-μπορεί να εξοικονομήσει σημαντικό κόστος.
Διαπιστώσαμε στην παραγωγή ότι, εκτός εάν υπάρχουν συγκεκριμένες απαιτήσεις ανθεκτικότητας, η σύνδεση-του βύσματος είναι η πιο οικονομική-επιλογή, μειώνοντας το συνολικό κόστος της μονάδας χωρίς να θυσιάζεται η αξιοπιστία.
Διαδικασίες κάλυψης περιοχής κάμψης FPCA και περιοχής εξαρτημάτων
Οι διαδικασίες κάλυψης για την περιοχή κάμψης και την περιοχή εξαρτήματος (περιοχή εξαρτήματος και περιοχή σύνδεσης) ενός FPCA περιλαμβάνουν συνήθως: διαδικασία κάλυψης φιλμ και θερμοσκληρυνόμενη διαδικασία πράσινης μελάνης για την περιοχή κάμψης FPCA και διαδικασία ανοίγματος μεμβράνης και φωτοευαίσθητη διαδικασία μελάνης για την περιοχή εξαρτήματος FPCA.
① Περιοχή κάμψης FPCA:
Με τα ολοένα πιο στενά πλαίσια και τα λεπτότερα πάνελ LCD των τρεχουσών μονάδων οθόνης TFT-LCD, οι απαιτήσεις για την τάση επαναφοράς στην περιοχή κάμψης FPCA γίνονται πιο αυστηρές.
Η τάση αναπήδησης στην περιοχή κάμψης FPCA είναι υψηλότερη κατά τη χρήση της διαδικασίας μεμβράνης κάλυψης σε σύγκριση με τη διαδικασία θερμοσκληρυνόμενης πράσινης μελάνης, γεγονός που αυξάνει τον κίνδυνο σημείων πρόσβασης στη διεπαφή λυχνίας BLU (Μονάδα οπίσθιου φωτισμού).
Το κόστος χρήσης της διαδικασίας θερμοσκληρυνόμενης πράσινης μελάνης στην περιοχή κάμψης FPCA είναι υψηλότερο από αυτό της διαδικασίας της μεμβράνης κάλυψης, καθώς περιλαμβάνει μια πρόσθετη διαδικασία εκτύπωσης μεταξοτυπίας και θερμοσκληρυνόμενης πράσινης μελάνης.
Γενικά, λαμβάνοντας υπόψη το κόστος, εάν η μονάδα οθόνης έχει φαρδύ πλαίσιο και ο πελάτης δεν έχει ιδιαίτερες απαιτήσεις, μπορεί να δοθεί προτεραιότητα στη διαδικασία του φιλμ κάλυψης.
② Περιοχή στοιχείων FPCA:
Η περιοχή εξαρτημάτων FPCA μπορεί κυρίως να χωριστεί στην περιοχή εξαρτημάτων και στην περιοχή σύνδεσης. Η κύρια διαδικασία κάλυψης για την περιοχή των εξαρτημάτων είναι αυτή τη στιγμή η διαδικασία κάλυψης με φωτοευαίσθητο μελάνι.
Αυτό οφείλεται κυρίως στο ότι χρησιμοποιούνται μικρότερα εξαρτήματα όπως 0201 και 01005, και η ακρίβεια ανοίγματος της μεμβράνης κάλυψης δεν μπορεί να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις, ούτε η ακρίβεια τοποθέτησης SMT.
Η διαδικασία κάλυψης για την περιοχή σύνδεσης μπορεί να επιλεγεί με ευελιξία σύμφωνα με συγκεκριμένες απαιτήσεις του έργου. Ωστόσο, κατά τη χρήση της διαδικασίας ανοίγματος μεμβράνης κάλυψης, είναι απαραίτητο να επιβεβαιωθεί προσεκτικά εάν οι διαστάσεις της περιοχής του συνδετήρα, όπως η απόσταση ανοίγματος της μεμβράνης κάλυψης, το πλάτος PAD ανοίγματος της μεμβράνης κάλυψης και το πλάτος PAD της μεμβράνης κάλυψης, ανταποκρίνονται στις δυνατότητες διεργασίας κάθε κατασκευαστή FPCA.
Γενικά, το κόστος χρήσης της διαδικασίας ανοίγματος μεμβράνης κάλυψης είναι πλεονεκτικό σε σύγκριση με τη διαδικασία κάλυψης με φωτοευαίσθητη μελάνη.
Εάν ο σχεδιασμός της περιοχής σύνδεσης FPCA πληροί τις απαιτήσεις ικανότητας διεργασίας του κατασκευαστή FPCA, μπορεί να δοθεί προτεραιότητα στη διαδικασία ανοίγματος μεμβράνης κάλυψης.
Απαιτήσεις γείωσης για οπλισμό χάλυβα FPCA
Υπάρχουν γενικά δύο τύποι απαιτήσεων γείωσης για τον οπλισμό χάλυβα FPCA: γειωμένος και μη γειωμένος. Το αν ο χαλύβδινος οπλισμός είναι γειωμένος και το μέγεθος της σύνθετης αντίστασης γείωσης θα επηρεάσει την τιμή του FPCA.
Εάν ο χαλύβδινος οπλισμός απαιτεί γείωση, η αντίσταση γείωσης απαιτείται συνήθως να είναι μικρότερη ή ίση με 5Ω. εάν ο χαλύβδινος οπλισμός δεν είναι γειωμένος, δεν υπάρχουν απαιτήσεις ελέγχου για την αντίστασή του.
Ταυτόχρονα, το μέγεθος της σύνθετης αντίστασης μετά τη γείωση του χαλύβδινου οπλισμού θα επηρεάσει επίσης το κόστος του FPCA σε κάποιο βαθμό. Εάν η απαίτηση σύνθετης αντίστασης γείωσης του χαλύβδινου οπλισμού είναι μικρότερη (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Γενικά, με βάση το κόστος, εάν ο πελάτης δεν έχει απαιτήσεις σχετικά με το εάν ο χαλύβδινος οπλισμός είναι γειωμένος, έχει προτεραιότητα να τον σχεδιάσει ως μη γειωμένο. εάν ο πελάτης απαιτεί να γειωθεί ο χαλύβδινος οπλισμός αλλά δεν έχει απαιτήσεις για την αντίσταση γείωσης, συνιστάται ο έλεγχος της σύνθετης αντίστασης γείωσης<5Ω.
Απαιτήσεις διανομής εξαρτημάτων FPCA
Για να αποφευχθούν ελαττώματα όπως χαλάρωση και ξεφλούδισμα του μαξιλαριού συγκόλλησης κατά την κάμψη εξαρτημάτων FPCA, τα οποία μπορούν να επηρεάσουν τη λειτουργικότητα και την κανονική χρήση της μονάδας οθόνης υγρών κρυστάλλων TFT-LCD, απαιτείται συνήθως διανομή στην περιοχή του εξαρτήματος για την προστασία των εξαρτημάτων συγκόλλησης και τη βελτίωση της αντοχής τους.
Η διανομή εξαρτημάτων FPCA μπορεί γενικά να χωριστεί σε δύο τύπους, επίσης γνωστούς στη βιομηχανία ως: διαδικασία πλήρους ενθυλάκωσης και διαδικασία μερικής ενθυλάκωσης.
Η διαδικασία πλήρους ενθυλάκωσης καλύπτει ολόκληρη την περιοχή των εξαρτημάτων, παρέχοντας πλήρη προστασία αλλά με υψηλότερο κόστος. η διαδικασία μερικής ενθυλάκωσης καλύπτει μόνο την περιοχή του μαξιλαριού συγκόλλησης εξαρτημάτων, η οποία είναι πιο αποτελεσματική και λιγότερο δαπανηρή, εκτός εάν η διανομή είναι αναπόφευκτη για μικρά εξαρτήματα.
Με βάση την εμπειρία μας με τις μονάδες TFT-LCD, η διαδικασία μερικής ενθυλάκωσης είναι η προτιμώμενη επιλογή, εκτός εάν ο πελάτης έχει συγκεκριμένες απαιτήσεις αξιοπιστίας.
Περιοχή και αριθμός εκτεθειμένου χαλκού στο FPCA
Το εύκαμπτο πάνελ FPCA χρησιμοποιεί σχεδιασμό εκτεθειμένου χαλκού για να επιτύχει γείωση μέσω αγώγιμων υλικών, ενισχύοντας την αντίσταση ESD.
Ωστόσο, κάθε εκτεθειμένη περιοχή χαλκού σε κάθε εύκαμπτο πάνελ απαιτεί ηλεκτρολυτική επεξεργασία επιφάνειας με εμβάπτιση νικελίου (ENIG). Καθώς αυξάνεται η περιοχή και ο αριθμός των εκτεθειμένων περιοχών χαλκού, αυξάνεται και η κατανάλωση χρυσού και νικελίου.
Η σύστασή μας είναι: ενώ πληροίτε τα πρότυπα δοκιμών, ελαχιστοποιήστε την περιοχή και τον αριθμό των εκτεθειμένων χάλκινων περιοχών στον πίνακα FPCA. Αυτό όχι μόνο θα ελέγξει το κόστος FPCA αλλά θα απλοποιήσει επίσης τη διαδικασία συναρμολόγησης της μονάδας TFT-LCD.
Απαιτήσεις σχεδίασης μεμβράνης ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης FPCA EMI
Για να μειωθεί ο κίνδυνος παρεμβολής ραδιοσυχνοτήτων στη συνολική συσκευή, συνήθως προστίθεται ένα φιλμ ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης EMI στον εύκαμπτο πίνακα FPCA. Ο αριθμός των στρώσεων και η περιοχή του φιλμ ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης στο FPCA επηρεάζουν άμεσα το κόστος του FPCA.
Λαμβάνοντας υπόψη το κόστος, συνιστούμε να αποφεύγετε την προσθήκη ηλεκτρομαγνητικής προστατευτικής μεμβράνης EMI όποτε είναι δυνατόν. Εάν είναι απαραίτητο να το προσθέσετε, δώστε προτεραιότητα στην κάλυψη μονής-όψης με τη μικρότερη δυνατή περιοχή, καθώς η κάλυψη διπλής όψης-είναι πιο ακριβή από την μονή-όψη και η πλήρης κάλυψη είναι πιο ακριβή από τη μερική κάλυψη.
Επιπλέον, είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι το προστιθέμενο φιλμ ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης πρέπει να είναι ένα ενιαίο συνεχές κομμάτι. Αυτό γίνεται για την αποφυγή τμηματικών σχεδίων και χωριστών διαδικασιών εφαρμογής, που θα αύξαναν τα βήματα και το κόστος εφαρμογής.
Σύναψη
Οι συντελεστές σχεδιασμού του ευέλικτου πίνακα FPCA που αναφέρονται παραπάνω δεν υπάρχουν μεμονωμένα. επηρεάζουν το ένα το άλλο και επηρεάζουν το συνολικό κόστος της μονάδας οθόνης TFT-LCD.
Οι κατάλληλες ανταλλαγές-και η βελτιστοποίηση μπορούν να μειώσουν σημαντικά το συνολικό κόστος διατηρώντας παράλληλα την απόδοση.
