Προβλήματα που προέκυψαν κατά την κοπή της οθόνης LCD της ράβδου
Η οθόνη LCD αποτελείται από δύο γυάλινες πλάκες με σταγονίδια κρυστάλλου πάχους περίπου 5 μικρομέτρων στη μέση. Η οθόνη LCD είναι ένα σημαντικό στοιχείο της οθόνης LCD. Κατά την κατασκευή ή τη χρήση του πάνελ LCD, ενδέχεται να υπάρχουν ελαττωματικά πάνελ LCD προτύπου D και σπασμένα πάνελ μεγάλου μεγέθους. Το πώς να μετατρέψετε τα αρχικά χαμηλής αξίας ελαττωματικά ή απορριμμένα προϊόντα σε καλά προϊόντα με υψηλότερες τιμές είναι πολύ σημαντικό. Ωστόσο, υπάρχουν τρία σημαντικά τεχνικά προβλήματα όταν κόβετε πάνελ LCD μεγάλου μεγέθους σε πάνελ LCD μικρού μεγέθους:
1. Το ελαττωματικό γυαλί στην αρχική οθόνη LCD κόπηκε και υπήρχε διαρροή υγρών κρυστάλλων στην αποκοπή.
2. Ο κρύσταλλος TFT θα κοπεί κατά την κοπή, προκαλώντας βραχυκύκλωμα στο κάτω σημείο κοπής και με αποτέλεσμα κακές γραμμές στην οθόνη.
3. Το γυαλί στην αρχική οθόνη LCD διαθέτει ήδη πολωτή. Λόγω του πολωτή κατά τη διάρκεια της κοπής, ο τροχός κοπής δεν μπορεί να έρθει απευθείας σε επαφή με τη γυάλινη επιφάνεια. Ο πολωτής πρέπει να αφαιρεθεί και το γυαλί μπορεί να εκτεθεί πριν από την κοπή, και ο πολωτής πρέπει να αφαιρεθεί. Όχι μόνο προκαλεί σπατάλη κόστους υλικών, αλλά προκαλεί επίσης ανεπιθύμητα φαινόμενα όπως ο σχηματισμός ξένων υλών στην επιφάνεια του γυαλιού λόγω της στερεάς κόλλας UV σε επόμενες διεργασίες.
Μέθοδοι και βήματα κοπής πάνελ LCD Μέθοδοι και βήματα κοπής πάνελ LCD:
(1) Κόψτε τον πολωτή. πρώτα διορθώστε και τοποθετήστε το καλούπι κοπής. Το καλούπι κοπής είναι εξοπλισμένο με ζυγαριά. Προσαρμόστε τη θέση της λεπίδας για να κόψετε τον πολωτή σύμφωνα με το μέγεθος κοπής της οθόνης LCD. Ρυθμίστε την απόσταση μεταξύ των δύο λεπίδων της κεφαλής κοπής και στερεώστε τη θέση και μετά τοποθετήστε την μέσα.
(2) Ακριβής κοπή. ① Τοποθέτηση. τοποθετήστε το πάνελ LCD με τον πολωτή αφαιρεμένο στην πλατφόρμα κοπής της μηχανής κοπής, σκουπίστε με ηλεκτρική σκούπα και στερεώστε το και ρυθμίστε το CCD του μηχανήματος για να βρείτε την εικόνα της μονάδας pixl της οθόνης έτσι ώστε η θέση κοπής να αποφύγει τη θέση του κρυστάλλου TFT, μετακινήστε η κεφαλή κοπής ελαφρώς προς τη διάμεση περιοχή εκπομπής φωτός pixl για να σχηματιστούν παραμέτρους συντεταγμένων τοποθέτησης, αποθήκευση των παραμέτρων συντεταγμένων και ολοκλήρωση της τοποθέτησης του μαχαιριού. ② Ρυθμίστε τις παραμέτρους κοπής. η διαδικασία κοπής ελέγχει τις παραμέτρους κοπής έτσι ώστε το γυαλί μετά την κοπή να βρίσκεται σε φυσική κατάσταση θραύσης. Αποτρέψτε τη διαρροή υγρών κρυστάλλων από την τομή που προκαλείται από σπαστό συμπίεση.
(3) Σφράγιση και σκλήρυνση. χρησιμοποιήστε το φορέα στεγανοποίησης για να σφραγίσετε το κομμένο πάνελ LCD με κόλλα UV. Αφού σφραγιστεί η τομή με κόλλα UV, η κόλλα θα διεισδύσει. Ο χρόνος διείσδυσης της κόλλας είναι 30 έως 40 δευτερόλεπτα. Μετά τη διείσδυση της κόλλας, η υπεριώδης ακτινοβολία θα πραγματοποιηθεί μέσω μιας λάμπας ακτινοβολίας UV. Το στεγανωτικό έχει σκληρυνθεί πλήρως.
(4) Επιθεώρηση και δοκιμή: Το σφραγισμένο και σκληρυμένο πάνελ LCD υποβάλλεται σε δοκιμή φωτισμού και απελευθερώνεται αφού περάσει τη δοκιμή. Επιπλέον, η απόσταση μεταξύ των δύο λεπίδων της κεφαλής κοπής στο βήμα (1) είναι 1,5 έως 2,5 mm. Επιπλέον, οι παράμετροι κοπής στο βήμα (2) περιλαμβάνουν: το βάθος κοπής είναι 0.05~0.06mm, η πίεση κοπής είναι 0,6~0,8Mpa. και η ταχύτητα κοπής είναι 300~500mm/s. Περαιτέρω, στο βήμα (3), η φωτεινή ενέργεια της λάμπας ακτινοβολίας UV φθάνει περισσότερο από 1800 J/cm2 και ο χρόνος παραμονής του φωτός είναι περισσότερο από 2 δευτερόλεπτα. Επιπλέον, το διάστημα μεταξύ των βημάτων (2) και (3) δεν είναι μεγαλύτερο από 1 λεπτό.
